名称：二乙氧基甲基苯基硅烷
英文名称：Diethoxymethylphenylsilane
分子式：C11H18O2Si
分子量：210.34 g/mol
标签：二乙氧基甲基苯基硅烷，甲基苯基二乙氧基硅烷，苯基甲基二乙氧基硅烷，二乙氧基(甲基)苯基硅烷，Diethoxy(methyl)phenylsilane，Methyl-phenyl-diethoxysilane，C6H5Si(OC2H5)2CH3，表面处理剂，偶联剂，交联剂
编号系统
775-56-4
MFCD00048541
212-275-6
暂无
2938396
24868419
物性数据
1. 性状：未确定
2. 密度（g/mL,25/4℃）：未确定
3. 相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：未确定
4. 熔点（ºC）：<0°C
5. 沸点（ºC,常压）：未确定
6. 沸点（ºC, 31 mm Hg）：117 °C
7. 折射率：n
8. 闪点（ºF）：192 °F
9. 比旋光度（º）：未确定
10. 自燃点或引燃温度（ºC）：未确定
11. 蒸气压（kPa,25ºC）：未确定
12. 饱和蒸气压（kPa,60ºC）：未确定
13. 燃烧热（KJ/mol）：未确定
14. 临界温度（ºC）：未确定
15. 临界压力（KPa）：未确定
16. 油水（辛醇/水）分配系数的对数值：未确定
17. 爆炸上限（%,V/V）：未确定
18. 爆炸下限（%,V/V）：未确定
19. 溶解性：未确定
毒理学数据
暂无
生态学数据
对水是稍微有害的，不要让未稀释或大量的产品接触地下水，水道或者污水系统，若无政府许可，勿将材料排入周围环境
分子结构数据
1、 摩尔折射率：62.13
2、 摩尔体积（m3/mol）：220.5
3、 等张比容（90.2K）：504.6
4、 表面张力（dyne/cm）：27.4
5、 介电常数：
6、 偶极距（10
7、 极化率：24.63
计算化学数据
1.疏水参数计算参考值（XlogP）:无
2.氢键供体数量:0
3.氢键受体数量:2
4.可旋转化学键数量:5
5.互变异构体数量:无
6.拓扑分子极性表面积18.5
7.重原子数量:14
8.表面电荷:0
9.复杂度:149
10.同位素原子数量:0
11.确定原子立构中心数量:0
12.不确定原子立构中心数量:0
13.确定化学键立构中心数量:0
14.不确定化学键立构中心数量:0
15.共价键单元数量:1
性质与稳定性
常温常压下稳定，避免氧化物 水分接触
贮存方法
保持容器密封，储存在阴凉，干燥的地方
合成方法
暂无
用途
用于合成一般有机硅聚合物，还可用来制备特定的有机硅化合物，作为各种表面处理剂、偶联剂、交联剂等用于有机硅化合物的合成
安全信息
暂无
刺激
S26
R36/37/38
文献
暂无
备注
暂无