名称：羟基亚乙基二膦酸四钠
英文名称：Tetra sodium(1-hydroxy ethylidene)diphosphonate
分子式：C2H4Na4O7P2
分子量：293.96 g/mol
标签：HEDP，(1-Hydroxyethylidene)bis-phosphonic acid tetrasodium salt，阻垢分散剂
编号系统
3794-83-0
暂无
223-267-7
JL6475000
暂无
暂无
物性数据
1.性状：棕黄色黏稠液体
2.熔点（ºC）：198～199
3.溶解性：溶于水和乙醇
毒理学数据
暂无
生态学数据
暂无
分子结构数据
暂无
计算化学数据
1.疏水参数计算参考值（XlogP）:无
2.氢键供体数量:1
3.氢键受体数量:7
4.可旋转化学键数量:0
5.互变异构体数量:无
6.拓扑分子极性表面积147
7.重原子数量:15
8.表面电荷:0
9.复杂度:188
10.同位素原子数量:0
11.确定原子立构中心数量:0
12.不确定原子立构中心数量:0
13.确定化学键立构中心数量:0
14.不确定化学键立构中心数量:0
15.共价键单元数量:5
性质与稳定性
呈弱碱性，应避免与眼睛、皮肤接触，一旦溅到皮肤与眼睛，应立即用大量水冲洗。
贮存方法
暂无
合成方法
用氢氧化钠水溶液中和羟基亚乙基二膦酸至pH值为2～3即可。
用途
有机膦酸盐类阻垢缓蚀剂，能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，能溶解金属表面的氧化物。在200℃下仍起良好的缓蚀阻垢作用。是优异的碳酸钙垢的抑制剂，广泛应用于电力、化工、冶金、化肥等工业循环冷却水、低压锅炉、油田注水及输油管线的阻垢和缓蚀；在轻纺工业中，可以作金属和非金属的清洗剂、印染工业的过氧化物稳定剂和固色剂、无氰电镀络合剂、日用化学品添加剂。
安全信息
暂无
刺激
S26 S36 S36/S37/S39
R36/38
文献
暂无
备注
暂无