碘化铜三甲基亚磷酸络合物
Copper(I) iodide trimethylphosphite complex
名称：碘化铜三甲基亚磷酸络合物
英文名称：Copper(I) iodide trimethylphosphite complex
分子式：CuI
分子量：314.53 g/mol
标签：Cuprous iodide trimethylphosphite complex
编号系统
34836-53-8
MFCD00034815
252-237-6
暂无
3671063
24882084
物性数据
暂无
毒理学数据
暂无
生态学数据
暂无
分子结构数据
暂无
计算化学数据
1、 疏水参数计算参考值（XlogP）：
2、 氢键供体数量：0
3、 氢键受体数量：3
4、 可旋转化学键数量：3
5、 互变异构体数量：
6、 拓扑分子极性表面积（TPSA）：27.7
7、 重原子数量：9
8、 表面电荷：1
9、 复杂度：40.5
10、同位素原子数量：0
11、确定原子立构中心数量：0
12、不确定原子立构中心数量：0
13、确定化学键立构中心数量：0
14、不确定化学键立构中心数量：0
15、共价键单元数量：2
性质与稳定性
暂无
贮存方法
暂无
合成方法
暂无
用途
暂无
安全信息
暂无
刺激
S26 S36
R36/37/38
文献
暂无
备注
暂无
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