名称:硼
英文名称:Boron
分子式:B
分子量:10.811 g/mol
标签:硼纤维,Boron fibre,纯元素,无机纤维,半导体材料,电子高纯单质原料及中间体
编号系统
7440-42-8
MFCD00134034
231-151-2
ED7350000
暂无
24856149
物性数据
1. 性状:棕色粉末。硼纤维是一种耐高温的无机纤维
2. 密度(g/mL,25/4℃): 2.37
5. 沸点(ºC,常压):3660
6. 沸点(ºC,5.2kPa):未确定
7. 折射率:未确定
8. 闪点(ºC):未确定
9. 比旋光度(º):未确定
10. 自燃点或引燃温度(ºC):未确定
11. 蒸气压(kPa,25ºC):未确定
12. 饱和蒸气压(kPa,60ºC):未确定
13. 燃烧热(KJ/mol):未确定
14. 临界温度(ºC):未确定
15. 临界压力(KPa):未确定
16. 油水(辛醇/水)分配系数的对数值:未确定
17. 爆炸上限(%,V/V):未确定
18. 爆炸下限(%,V/V):未确定
19. 溶解性:未经灼烧过的硼能溶于热硝酸、硫酸及熔融的金属,如铁、镁和铝等,不溶于水。
毒理学数据
小鼠经口LD50:2000mg/kg。对眼睛和黏膜有轻度刺激性
生态学数据
对水有稍微的危害,不要让未稀释或者大量的产品进入地下水,水道或者污水系统。
分子结构数据
暂无
计算化学数据
1.疏水参数计算参考值(XlogP):无
2.氢键供体数量:0
3.氢键受体数量:0
4.可旋转化学键数量:0
5.互变异构体数量:无
6.拓扑分子极性表面积0
7.重原子数量:1
8.表面电荷:0
9.复杂度:0
10.同位素原子数量:0
11.确定原子立构中心数量:0
12.不确定原子立构中心数量:0
13.确定化学键立构中心数量:0
14.不确定化学键立构中心数量:0
15.共价键单元数量:1
性质与稳定性
硼纤维具有很高的弹性模量和拉伸强度,耐热性优良。抗拉强度约3500MPa;弹性模量400GPa;密度只有钢材的1/4。抗压缩性能好,高温性能良好。在500℃的空气中其强度几乎与室温下强度相同,在惰性气体中则能承受更高的温度。是良好的增强材料,可与金属、塑料或陶瓷复合,制成高温结构复合材料。
贮存方法
采用金属桶包装,包装根据用户要求而定,贮存于干燥、通风的库房中,防潮、防霉、防破。
合成方法
1、高纯元素硼制造方法中有卤化硼(如BCl3、BBr3)氢气还原法。氢化钠还原法先是在氢化反应器中由氢气和金属钠制得氢化钠,然后加入带有搅拌器和冷凝器的反应器中,稍加热后缓缓滴加三氟化硼乙醚络合物,生成的乙硼烷气体经干燥、精制后送人电加热的石英玻璃裂解器中,在高温下裂解析出元素硼。其
2、硼纤维通常采用气相化学沉积法。将连续通入反应管的钨丝直接通电加热到1000~1200℃。在反应管中通入Ba3和H2的混合气体,在钨丝的表面引起反应,形成硼纤维。其
3、以三氯化硼为原料,加热至800℃以下在气相中用氢还原反应,制得高纯无定形硼。其
图XIII-1 制备硼的熔盐电解装置
表填充层厚度、混合比等与纯度。质量/gB2O3∶Mg(质量比)温度/℃基层厚度/cm硼/%Mg以外的杂质236252∶162010168981847252∶152020328962094502∶153040648822622503∶160010169142245003∶150020329230720①2∶1600279488529810①3∶170030489639
7.熔盐电解法。制备硼的熔盐电解装置如图所示,将内径为80mm、深300mm的石墨坩埚的外面用耐热合金保护起来,在其上部装上水冷钢管作为阳极,将800g氯化钾、200g氟氢化钾KHF2、100g氧化硼,装入坩埚,加热到800~850℃,使其熔融。再将直径为10mm的铁制电极悬挂在坩埚中央,并浸入熔融液体下面约100mm。电压为3.8~4.2V,电流为90A,经过145min的电解,约可得15.8g粉状硼(纯度9835%)(电流效率为70.1%)。由于阳极效应,当无电流时,将阴极抽出,补充新的电解盐。除去表面的浮渣,插入新电极开始电解,就会恢复到原来的电流。所取出的阴极,迅速撒上氯化钠冷却后,浸在水中,将硼从阴极上剥下来。用热水洗涤,浸泡在热的浓盐酸中约12h,水洗,在110℃干燥,则为无定形硼。表给出有代表性的实验。表代表性实验。实验者电解液组成/%(质量分数)KClKFKHF2B2O3KBF4电解槽。
用途
2.硼纤维是很好的增强材料,可与金属、塑料或陶瓷制成复合材料。硼纤维具有的高比强度和比模量,使其在航空、航天和军工领域获得了广泛应用。主要用于航天、军工等部门作为高温结构材料。由于这种纤维的活性大,在制作复合材料时易与基体相互作用,影响使用,通常是在其上涂敷碳化硼、碳化硅等涂料,以提高其惰性。
3.用作半导体材料硅的掺杂源、高温大功率半导体器件材料、红外器件材料。
4.用于与铝或钛复合制成高性能的复合材料,用作航天飞机、战斗机和导弹等的结构材料。
安全信息
暂无
刺激
暂无
R22
文献
暂无
备注
暂无