1.       性状：为暗灰色立方结晶粉末

2.       密度（g/mL,25℃）：9.14

3.       相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：未确定

4.       熔点（ºC）：2200

5.       沸点（ºC,常压）：未确定

6.       沸点（ºC，1mmHg）：未确定

7.       折射率：未确定

8.       闪点（ºC）：未确定

9.       比旋光度（º）：未确定

10.    自燃点或引燃温度（ºC）：未确定

11.    蒸气压（20ºC）：未确定

12.    饱和蒸气压（kPa,60ºC）：未确定

13.    燃烧热（KJ/mol）：未确定

14.    临界温度（ºC）：未确定

15.    临界压力（KPa）：未确定

16.    油水（辛醇/水）分配系数的对数值：未确定

17.    爆炸上限（%,V/V）：未确定

18.    爆炸下限（%,V/V）：未确定

19.    溶解性：未确定

20.晶格常数：a=0.4778nm，c=0.6558nm

21.显微硬度（kg·mm-2）：1407

22.弹性模量（kg·K-1）：30230

23.导电率（Ω·cm-1）：1.23×10-5

24.比热容（J/(g·℃)）：0.33

暂无

暂无

暂无

1、   氢键供体数量：0

2、   氢键受体数量：0

3、   可旋转化学键数量：0

4、   拓扑分子极性表面积（TPSA）：0

5、   重原子数量：3

6、   表面电荷：0

7、   复杂度：18.3

8、   同位素原子数量：0

9、   确定原子立构中心数量： 0

10、   不确定原子立构中心数量：0

11、   确定化学键立构中心数量：0

12、   不确定化学键立构中心数量：0

13、   共价键单元数量：1

暂无

暂无

1.以金属钽和硅粉为原料，将金属钽和硅粉进行粉碎并混合均匀，再将其放入石墨炉内加热至1100～1500℃进行预反应，然后通入氢气，再升温至800℃进行反应，即得硅化钽。或者用氢化钙还原五氧化二钽得到氢化钽，再加热至1800℃得金属钽，然后加入硅粉合成得硅化钽。

2.将Si和Ta混合物先预热至350℃，然后升温至1480℃，加热反应。或令TaS2与SiHnX4-n在900℃下反应制得。

3.直接法　以金属钽和硅粉为原料制备硅化钽，反应式如下。
首先将金属钽和硅粉进行粉碎并混合均匀，再将其放入石墨炉内加热至
1100～1500℃进行预反应，然后通入氢气，再升温至1800.℃进行均化反应1h，即得硅化钽。

4.五氧化二钽还原法　首先用氢化钙还原五氧化二钽得到氢化钽，再加热至1800℃得金属钽，然后加入硅粉合成得硅化钽。

用作精细陶瓷原料粉。

用于陶瓷工业以及电接触器和半导体设备。