1.       性状：白色结晶性粉末。

2.       密度（g/mL,25/4℃）：3.45

3.       相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：未确定

4.       熔点（ºC）：200

5.       沸点（ºC,常压）：未确定

6.       沸点（ºC,5.2kPa）：未确定

7.       折射率：未确定

8.       闪点（ºC）：未确定

9.       比旋光度（º）：未确定

10.    自燃点或引燃温度（ºC）：不适用的

11.    蒸气压（kPa,25ºC）：未确定

12.    饱和蒸气压（kPa,60ºC）：未确定

13.    燃烧热（KJ/mol）：未确定

14.    临界温度（ºC）：未确定

15.    临界压力（KPa）：未确定

16.    油水（辛醇/水）分配系数的对数值：未确定

17.    爆炸上限（%,V/V）：未确定

18.    爆炸下限（%,V/V）：未确定

19.    溶解性：溶于水，微溶于醇，不溶于醚。易受潮。

急性毒性：主要的刺激性影响：

在皮肤上面：刺激皮肤和粘膜；     

在眼睛上面：刺激的影响；没有已知的敏化影响。

对水体是极其危害的，即使小量产品不能接触地下水，水道或污水系统，未经政府许可勿将材料排入周围环境。

1、摩尔折射率：无可用的

2、摩尔体积（cm³/mol）：无可用的

3、等张比容（90.2K）：无可用的

4、表面张力（dyne/cm）：无可用的

5、介电常数：无可用的

6、极化率（10^-24cm³）：无可用的

7、单一同位素质量：287.936355 Da

8、标称质量：288 Da

9、平均质量：288.0997 Da

1.疏水参数计算参考值（XlogP）:无

2.氢键供体数量:0

3.氢键受体数量:4

4.可旋转化学键数量:0

5.互变异构体数量:无

6.拓扑分子极性表面积47.6

7.重原子数量:6

8.表面电荷:0

9.复杂度:10

10.同位素原子数量:0

11.确定原子立构中心数量:0

12.不确定原子立构中心数量:0

13.确定化学键立构中心数量:0

14.不确定化学键立构中心数量:0

15.共价键单元数量:4

1.常温常压下稳定

2.避免的物料：氧化物,酸。溶于水，微溶于醇，不溶于醚。易受潮。剧毒！

3.可使人发生变态反应性皮炎及湿疹.

常温密闭避光，通风干燥。

1.主要用于电子产品的电镀，以及分析试剂、制药工业等。

2.本品为镀金的基础化学试剂，广泛用于电子元器件和航天、电子通信仪表领域、印刷线路板、集成电路引线框架、连接器表面、航空电器元件的高质量镀金及高级饰品镀金、功能镀金、快速光亮镀金。

3.用于化学镀金工艺中金盐的添加。
在微氰电镀金工艺中，柠檬酸铵或柠檬酸钾作为络合剂和导电盐。在镀硬金工艺中，常添加酒石酸锑钾作为硬化剂。